Главная Устройства Характеристики iPhone 6         

Характеристики iPhone 6         

0

Чем ближе осень, тем больше в сеть утекает новых данных касательно будущих iPhone 6. Да, в этот раз, похоже, будет представлена не одна, а целых две модели. Сегодня стали известны характеристики новинок.
Характеристики iPhone 6
Как и сообщалось ранее, этой осенью Apple представит два айфона, один — с 4.7-дюймовым экраном, а другой — с диагональю дисплея в 5.5 дюймов. Ожидается, что Apple проведет презентацию уже 9 сентября.

По данным тайного источника VentureBeat, 4.7-дюймовая модель появится на прилавках уже в середине сентября, в то время как 5.5-дюймовая версия поступит в продажу лишь спустя несколько недель или даже через месяц.

В сети ходило немало слухов о том, что новые экраны будут сделаны из сапфира. По словам того же источника, экраны действительно будут сделаны из сверхпрочного материала, немного более прочного, чем Gorilla Glass, но все же не из сапфира.
Характеристики iPhone 6
Новое поколение iPhone будет оснащено процессором A8. Работает A8 на частоте в 2.0 ГГц (для сравнения, тактовая частота A7, используемого в iPhone 5s — 1.3 ГГц), что ускорит время отклика системы и даст неплохой прирост в производительности игр и приложений.

Новые смартфоны будут поддерживать более быструю разновидность Wi-Fi, 802.11ac. Как и для прошлых поколений, изготовлением Wi-Fi чипов займется Broadcom. Говорят, Apple какое-то время пробовала делать чипы самостоятельно, используя производственные мощности купленной ранее Texas Instruments, но, похоже, ей не удалось добиться нужных показателей производительности.

В качестве модема будет использоваться последняя версия MDM9x35 от Qualcomm. Источник считает, что купертиновцы продолжат использовать этот модем и в будущих поколениях iPhone, по крайней мере пока Verizon не откажется от своей технологии CDMA. Новый модем обладает поддержкой LTE Category 6, с возможностью передачи данных со скоростью до 300 Мбит/с.
Характеристики iPhone 6
Появиться в новом iPhone и долгожданный чип NFC (Near Field Communication — «ближняя бесконтактная связь»). Производством модулей займется компания NXP. У чипа будет достаточно памяти для шифрования, дешифрования и подписи пакетов данных, приходящих из финансовых приложений на смартфоне, что весьма актуально в свете разговоров о системе мобильных платежей от Apple.

Сенсор отпечатков пальцев сможет похвастать незначительными улучшениями в скорости считывания данных, а благодаря оптимизации так же уменьшится число ложных срабатываний. Поработают и над безопасностью, в угоду все тем же мобильным платежам.

Источник рассказал и о том, что какое-то время Apple игралась с технологией «рукопожатия» между iPhone-ами и наушниками Beats. Реализуется все это с помощью особого чипа для авторизации сторонних устройств. Но пока неясно, будут ли этой возможностью обладать модели, представленные в сентябре.

На данный момент это все, что известно о новинках. Остается лишь дождаться презентации — 9 сентября и нашей традиционной прямой трансляции данного действа на русском языке.

Ответить

Пожалуйста введите ваш комментарий
Пожалуйста введите имя