За полгода до старта производства iPhone 7 появляется все больше слухов о будущем гаджета. Особый интерес к следующей модели поддерживается тем, что мы как обычно ждем небольшой революции: нового дизайна, новых возможностей и фишек. По сведениям одного из южнокорейских СМИ, как минимум, iPhone 7 не будет копией текущих моделей.
С их слов, Apple работает над новой технологией компоновки железа внутри корпуса iPhone. В частности, речь идет о технологии упаковки радиочастотного и антенного модуля в один чип. За счет этого удастся сэкономить немного места, а затем более компактно расположить и другие части гаджета.
Технология получившая название «fan-out» даст Apple возможность вместить все необходимые компоненты в еще меньшее пространство. Это делается прежде всего для того, чтобы сделать гаджет более тонким. Причем, речь идет о достаточно внушительных цифрах для такого рода гаджетов, как смартфоны.
По предварительным данным толщина будущего iPhone 7 составит около 6.1 мм. Чтобы понять, насколько это тонкий гаджет, можно взглянуть на iPad Air 2 или новые iPod touch. Сейчас минимальная толщина iPhone 6s составляет 7.1 мм, а значит смартфон может похудеть более чем на 1 мм.
Напомним, что ради более компактной толщины устройства в компании могут пожертвовать и аудио разъемом. Сейчас есть информация, что Beats уже подготовила специальные наушники затычки. Они заменят стандартные EarPods. А вот порт Lightning останется на месте, убирать его не станут.
