После выхода iPhone 6/6 Plus многие указывали на то, что Apple сделала слишком тонкий смартфон. Настолько тонкий, что способен погнуться под небольшим давлением. В iPhone 6s/6s Plus корпус сделали более крепким, но источники уверяют — следующее поколение будет еще тоньше.
Как известно, в iPhone 7 компания Apple планирует отказаться от 3.5 мм аудио разъем. Сегодня именно он не позволяет сделать гаджет тоньше да и места занимает не мало. Пример 12-дюймового MacBook доказывает, что отказываться от старых технологий в компании не боятся, поэтому многие стандартный аудио разъем уже похоронили.
Также компания попытается более компактно расположить все железо внутри устройства, за счет чего получится освободить еще немногом места. Благодаря использованию технологии Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP) высоту чипа уменьшат на 20%. Он будет занимать меньше места, но без потери производительности и эффективности.
Звучит сложно, но если говорить простым языком, то выглядит все следующим образом. Инженеры Apple сумели взять некоторые компоненты iPhone и сделать их меньше в размерах, сохранив или даже повысив эффективность. Как результат, места внутри станет больше. Но вместо того, чтобы поставить в гаджет более мощную батарею, дизайнеры решили просто сделать гаджет более тонким. В результате, толщина iPhone 7 может снизиться с 7.1 мм до 6.1 мм — как в случае с iPad Air 2. Гаджет станет очень тонким и легким, но, как показал пример iPhone 6s/6s Plus, корпус будет прочным.
